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Mettre en évidence
un circuit à double face de PCB flexible
,câble de commutateur à membrane flexible
,cartes de circuits imprimés à câble flexible
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Numéro de modèle.HC-FPC-005
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Mode combinéPlaque flexible adhésive
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Adhésif conducteurPâte d'argent conductrice
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IgnifugeV2
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Technologie de traitementFeuille de pression de retard
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Matériau de baseCuivre
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Matériaux d'isolationMatériaux composites métalliques
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Courant nominal25-100 mA, 0 ~ 30 V CC
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Durée de vie>1 million de fois
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Épaisseur moyenne1.1-0. Suis
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Dimension minimale du trou0,3 mm
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Largeur linéaire minimale0,08 mm
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Distance linéaire minimale0,08 mm
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Tolérance externe+/- 0,05 mm
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Résistance de soudure280 plus de 10 secondes
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Quantité de commande min100
PCB flexibles Les circuits imprimés à double face
Cartes de circuits imprimés flexibles PCB flexibles, câble imprimé double face
Cartes de circuits imprimés flexibles hautes performances conçues pour les applications nécessitant une flexibilité, une fiabilité et une optimisation de l'espace supérieures.
Principales caractéristiques et avantages
- Flexibilité exceptionnelle :Peut être plié, plié et déformé librement avec un petit rayon de bobine et un mouvement le long des axes X, Y et Z
- Optimisation de l'espace :La conception légère et fine (épaisseur moyenne de 1,1 à 0,1 mm) optimise l'utilisation des espaces d'instruments étroits
- Construction légère :Poids optimisé en fonction des exigences de charge actuelles plutôt que de la résistance mécanique
- Capacité d'étanchéité supérieure :Conçu pour des performances d'étanchéité à faible traction dans des environnements défavorables
- Transmission stable du signal :Des schémas de câblage et des distances entre conducteurs librement conçus garantissent des paramètres R, L, C stables
- Assemblage facile :Excellentes propriétés des bornes pour les applications de soudage, d'insertion, de rivetage et de collage
- Isolation avancée :Des matériaux comme le polyimide et le polyester offrent d'excellentes propriétés isolantes
Composition du matériau
Substrat en feuille de cuivre :Cuivre électrolytique ou laminé (épaisseurs courantes : 1oz, 1/2oz, 1/3oz)
Film de substrat :Épaisseurs courantes 1 mil et 1/2 mil
Protection du film de couverture :Isolation de surface avec des épaisseurs de 1 mil et 1/2 mil
Raidisseur:Film raidisseur PI pour le renforcement de la résistance mécanique (épaisseur de 3 à 9 mil)
Blindage EMI :Film de blindage électromagnétique pour la protection contre les interférences
Film de substrat :Épaisseurs courantes 1 mil et 1/2 mil
Protection du film de couverture :Isolation de surface avec des épaisseurs de 1 mil et 1/2 mil
Raidisseur:Film raidisseur PI pour le renforcement de la résistance mécanique (épaisseur de 3 à 9 mil)
Blindage EMI :Film de blindage électromagnétique pour la protection contre les interférences
Applications
- Téléphones mobiles :Le poids léger et l'épaisseur fine permettent d'économiser le volume du produit, de connecter la batterie, le microphone et les boutons
- Ordinateurs et écrans LCD :La configuration sur une seule ligne convertit les signaux numériques en images d'affichage
Spécifications techniques
| Matériel | PI : 1 mil, Cu : 1 once, PI : 1 mil |
| Traitement de surface | Placage d'étain pur |
| Dimension minimale du trou | 0,3 mm |
| Largeur/distance linéaire minimale | 0,08 mm |
| Tolérance externe | +/-0,05mm |
| Résistance au soudage | 280°C pendant plus de 10 secondes |
| Force de pelage | 1,2kg/cm² |
| Résistance à la chaleur | -200 à +300°C |
| Résistivité superficielle | 1,0 × 10¹¹ |
| Flexibilité et résistance chimique | Conforme aux normes IPC |
Avantages compétitifs
- Temps d'assemblage court :La configuration complète de la ligne permet d'économiser des travaux de connexion de câblage supplémentaires
- Petit Volume :Réduit efficacement le volume du produit pour une portabilité améliorée
- Poids léger :Plus léger que les PCB rigides, réduisant le poids du produit final
- Profil fin :Plus fin que les cartes PCB rigides, améliorant la flexibilité et l'assemblage 3D
- Livraison rapide
- Meilleurs services
- OEM/ODM disponible
Spécifications techniques du commutateur à membrane
| Résistance des fils | <1Ω/CM | Durée de vie | >1 million de fois |
| Courant nominal | 25-100 mA, 0 ~ 30 V CC | Température de fonctionnement | -104 °F ~ 158 °F |
| Tension nominale | <50 V, CC | Humidité de fonctionnement | à 104°F, <98% RH |
| Résistance d'isolation | <100 MΩ, 250 V CC | Temps de retour élastique du dôme | <5 ms |
| Changer de voyage | Type plat : 0,05-0,3 mm Type tactile : 0,3-1,5 mm |
Tenue à la tension du matériau de base | 1 500 V CC |
| Flexibilité de la queue | N'importe quel angle dans les 180 degrés | ||
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