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membrane de circuit FPC à double face
,interrupteur de membrane d'impression flexible
,interrupteur de circuit FPC imprimé
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Numéro de modèle.HC-FPC-002
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Mode combinéPlaque flexible adhésive
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Adhésif conducteurPâte d'argent conductrice
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IgnifugeHB
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Technologie de traitementfeuille électrolytique
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Matériau de baseAluminium
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Matériaux d'isolationrésine organique
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Épaisseur moyenne1.1-0. Suis
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Type de feuille de cuivreÉlectrolytique et laminé
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Épaisseur de la feuille de cuivre1 once, 1/2 once, 1/3 once
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Épaisseur du film de substrat1 mil, 1/2 mil
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Épaisseur du film de couverture1 mil, 1/2 mil
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Épaisseur du raidisseur3 millions à 9 millions
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Capacité de production100 000 pc / mois
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Code HS8536500000
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Quantité de commande min100
Circuit imprimé FPC à membrane flexible à double face
Circuit imprimé FPC à membrane flexible à double face
Les circuits imprimés flexibles à double face offrent une flexibilité et une fiabilité exceptionnelles pour les applications électroniques avancées nécessitant des solutions compactes et légères.
Principales caractéristiques et avantages
- Flexibilité exceptionnelle:Peut être plié, plié et déformé librement avec un petit rayon de bobine et le mouvement le long des axes X, Y, Z
- Conception permettant d'économiser de l'espaceConstruction légère et mince (épaisseur moyenne 1,1-0,1 mm) maximisant l'utilisation des espaces étroits des instruments
- Construction légère:Optimisé pour la charge actuelle plutôt que la résistance mécanique, ce qui entraîne un poids minimal
- Capacité d'étanchéité supérieureConçus pour des performances d'étanchéité à faible traction dans des environnements défavorables
- Transmission de signal stable:Les modèles de câblage librement conçus et les distances entre les conducteurs assurent des paramètres RLC stables
- Montage facile:Excellentes propriétés terminales pour les applications de soudure, d'insertion, de rivetage et de colle
- Isolement amélioré:Des matériaux comme le polyimide et le polyester offrent des propriétés isolantes supérieures.
Composition du matériau
Substrate en feuille de cuivre:
- Folie de cuivre: cuivre électrolytique et cuivre laminé (épaisseur commune: 1 oz, 1/2 oz, 1/3 oz)
- Film de substrat: épaisseur commune de 1 et 1/2 millimètre
- Adhésif: épaisseur adaptée aux exigences du client
Protection par film de couverture:
- Film de couverture: Isolation de surface (épaisseur commune: 1 millimètre et 1/2 millimètre)
- Adhésif: épaisseur adaptée aux exigences du client
- Prévient l'accumulation d'adhésifs et de matières étrangères avant la pression
Résistant à l'usure (PI Stiffener Film):
- Renforce la résistance mécanique pour le montage de surface
- Épaisseur commune: 3 à 9 mm
- Adhésif: épaisseur adaptée aux exigences du client
Équipement de protection contre les courants électromagnétiques:Le film de blindage électromagnétique protège les lignes de circuits imprimés des interférences externes dans des environnements à haute intensité électromagnétique.
Avantages concurrentiels
- Temps d'assemblage plus court:La configuration complète de la ligne élimine le travail supplémentaire de raccordement de câblage PCB
- Taille compacte:Le PCB de petit volume réduit efficacement les dimensions du produit
- Poids léger:Sensiblement plus léger que les PCB rigides traditionnels
- Profil mince:Plus mince que les cartes PCB dures, améliorant la flexibilité et les capacités d'assemblage 3D
- Livraison rapide
- Services haut de gamme
- La personnalisation OEM/ODM est disponible
Application Des images
Produits connexes
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